toote omadused
TÜÜP KIRJELDADA
kategooria integraallülitus (IC)
Mälu – FPGA konfiguratsiooni PROM
tootja AMD Xilinx
seeria -
Pakendialus
Toote olek on lõpetatud
Programmeeritav tüüp Programmeeritav süsteemis
salvestusruum 8 Mb
Pinge – toide 1,65V ~ 2V
Töötemperatuur -40°C ~ 85°C
paigaldustüüp Surface Mount Type
Pakend/ümbris 48-TFBGA, CSPBGA
Tarnija seadme pakend 48-CSP (8 × 9)
Põhitoote number XCF08
teata veast
Uus parameetriline otsing
Meedia ja allalaadimised
RESURSI TÜÜBI LINK
Tehnilised andmed XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Platvormi Flash PROM kasutusjuhend
Platvormi Flash PROM muudatused
Keskkonnateave Xiliinx RoHS sertifikaat
Xilinx REACH211 sertifikaat
PCN-i toote muutmine/tootmise lõpetamine kasutusea lõpp 10/JAN/2022
Mult Dev EOL 17/mai/2021
HTML-i spetsifikatsioonide platvormi Flash PROM kasutusjuhend
Platvormi Flash PROM muudatused
Keskkonna ja ekspordi klassifikatsioon
ATribuudid KIRJELDAVAD
RoHS-i olek Ei vasta RoHS-ile
Niiskuse tundlikkuse tase (MSL) 3 (168 tundi)
REACH staatus Mitte-REACH tooted
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
