toote omadused
TÜÜP KIRJELDADA
kategooria integraallülitus (IC)
Mälu – FPGA konfiguratsiooni PROM
tootja AMD Xilinx
seeria -
Pakendialus
Toote olek on lõpetatud
Programmeeritav tüüp Programmeeritav süsteemis
salvestusruum 32 Mb
Pinge – toide 1,65V ~ 2V
Töötemperatuur -40°C ~ 85°C
paigaldustüüp Surface Mount Type
Pakend/ümbris 48-TFSOP (0,724 tolli, laius 18,40 mm)
Tarnija seadme pakend 48-TSOP
Põhitoote number XCF32
teata veast
Uus parameetriline otsing
Meedia ja allalaadimised
RESURSI TÜÜBI LINK
Tehnilised andmed XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Keskkonnateave Xiliinx RoHS sertifikaat
Xilinx REACH211 sertifikaat
PCN-i toote muutmine/tootmise lõpetamine kasutusea lõpp 10/JAN/2022
Mult Dev EOL 17/mai/2021
Keskkonna ja ekspordi klassifikatsioon
ATribuudid KIRJELDAVAD
RoHS-i olek Vastab ROHS3 spetsifikatsioonile
Niiskuse tundlikkuse tase (MSL) 3 (168 tundi)
REACH staatus Mitte-REACH tooted
ECCN 3A991B1A
HTSUS 8542.32.0071
