toote omadused
TÜÜP
KIRJELDAGE
kategooria
Integraallülitus (IC)
Mälu – FPGA konfiguratsiooni PROM
tootja
AMD Xilinx
seeria
-
pakett
salve
Toote olek
katkestatud
Programmeeritav tüüp
Süsteemis programmeeritav
ladustamine
32 Mb
Pinge – toide
1,65V ~ 2V
Töötemperatuur
-40°C ~ 85°C
paigaldustüüp
Pinnapealse paigalduse tüüp
Pakend/ümbris
48-TFSOP (0,724 tolli, laius 18,40 mm)
Tarnija seadme pakend
48-TSOP
Põhitoote number
XCF32
Meedia ja allalaadimised
RESSURSSI TÜÜP
LINK
Tehnilised andmed
XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Keskkonnateave
Xiliinx RoHS sertifikaat
Xilinx REACH211 sertifikaat
PCN-i toote muutmine/tootmise lõpetamine
Elu lõpp 10/JAN/2022
Mult Dev EOL 17/mai/2021
Keskkonna ja ekspordi klassifikatsioon
ATribuudid
KIRJELDAGE
RoHS staatus
Vastab ROHS3 spetsifikatsioonile
Niiskuse tundlikkuse tase (MSL)
3 (168 tundi)
REACH staatus
Mitte-REACH tooted
ECCN
3A991B1A
HTSUS
8542.32.0071
