toote omadused
TÜÜP KIRJELDADA
kategooria integraallülitus (IC)
Mälu – FPGA konfiguratsiooni PROM
tootja AMD Xilinx
seeria -
Pakendi toruliitmikud
Toote olek on lõpetatud
Programmeeritav tüüp Programmeeritav süsteemis
salvestusruum 2Mb
Pinge – toide 3V ~ 3,6V
Töötemperatuur -40°C ~ 85°C
paigaldustüüp Surface Mount Type
Pakend/ümbris 20-TSSOP (0,173 tolli, laius 4,40 mm)
Tarnija seadme pakend 20-TSSOP
Põhitoote number XCF02
teata veast
Uus parameetriline otsing
Meedia ja allalaadimised
RESURSI TÜÜBI LINK
Tehnilised andmed XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Keskkonnateave Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS sertifikaat
PCN-i toote muudatus/lõpetamine Mult Dev EOL 17/mai/2021
Elu lõpp 10/JAN/2022
PCN-i koost/allika asukoht muudatus 22. veebruar 2016
Keskkonna ja ekspordi klassifikatsioon
ATribuudid KIRJELDAVAD
RoHS-i olek Vastab ROHS3 spetsifikatsioonile
Niiskuse tundlikkuse tase (MSL) 3 (168 tundi)
REACH staatus Mitte-REACH tooted
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
